AI驅動轉型：HDI將超越軟板

臻鼎科技董事長沈慶芳在TPCA Show 2026上透露重大戰略調整。受惠於AI伺服器與光模組的強勁需求，公司預期2028年高密度連接板（HDI）的營收將正式超越傳統主力產品軟板。這意味著臻鼎的營收結構將在2030年前迎來根本性轉型。為了應對訂單動能，臻鼎規劃在2030年前擴建29座新廠。沈慶芳強調，儘管美國升息，但亞洲利率維持在2%左右，資金取得無虞，面對產能緊缺與客戶無法等待的壓力，投資規模必將超越以往，以免流失市占率。

光模組倍數成長與泰國廠捷報

臻鼎總經理簡禎富指出，從800G到1.6T、3.2T的光模組產品，數量與規格將呈現「倍數成長」，而非單純的百分比增長。目前淮安廠產能已開出，預計今年第四季及明年下半年將陸續增加新廠。在國際布局方面，2025年5月量產的泰國一廠已於今年7月達到損益兩平，泰國二廠預計明年第一季開出，三廠與四廠也將在明年完工。簡禎富透露，全面無人化的新廠年產值絕對能突破100億元，展現智慧製造與模組化標準帶來的極速效益。

缺料漲價與供應鏈韌性

針對上游材料緊缺與漲價趨勢，沈慶芳認為這是長期低谷後的必然現象，缺料情況預計要到2027或2028年前都不會緩解。由於臻鼎自身PCB產能同樣緊缺，因此具備將成本轉嫁給客戶的優勢，對整體營運影響有限。在東南亞市場，客戶態度已從強烈的「去中化」轉變為務實的「穩定供貨最重要」。臻鼎此次展出聚焦AI基礎建設與終端應用，包括AI眼鏡、折疊手機及ADAS等，強調未來競爭關鍵在於整合材料、設備與數位技術，將創新轉化為兼具品質與交付能力的規模化量產。