專利真相:不是光通訊,是 CPU 發光

外界看到 Micro LED、玻璃基板與玻璃穿孔(TGV)等技術,誤以為專利與光通訊有關。但據外媒 GamesRadar 報導,這項名為「IC Package With Micro LEDs」的專利(編號 US 12733303 B2,2022 年申請),實際用途是在 CPU 內部加入 Micro LED 陣列。專利指出,這些燈源可作為美觀元件、電氣測試指示器,或讓處理器上的文字發光,本質上就是類似 RGB 燈效的設計。

實用性存疑:散熱器覆蓋下的光效

目前電競電腦許多零組件已加入 RGB 燈效,但 CPU 安裝後幾乎總被散熱器覆蓋,發光意義受到質疑。專利提到,部分客戶願意支付額外費用客製化 Micro-LED,顯示市場需求存在但不確定。英特爾正試圖從 AMD 手中奪回市占率,此專利或成為吸引電競玩家注意力的新嘗試,但實際採用與運用方式仍待觀察。