雙大行聯手降評，目標價腰斬
貝思半導體（BESI）近期成為市場焦點，接連遭到瑞銀（UBS）與美國銀行（BofA）調降投資評等。瑞銀將評等從「買進」直降至「賣出」，並將目標價從370歐元大幅下修57%至159歐元。主因在於市場對先進封裝技術中的混合鍵合（Hybrid Bonding）設備需求過度樂觀，瑞銀預估到2028年，該類設備僅占整體需求約10%，遠低於目前股價反映的50%預期，這意味著公司未來兩年的相關營收可能比市場預估低50%至60%。
ASML潛在威脅與股價崩跌
除了需求疑慮，來自ASML的競爭壓力也是降評關鍵。美銀將評等調降至「中立」，指出ASML執行長Christophe Fouquet曾提及研究支援混合鍵合領域的機會，雖未正式宣布進軍，但市場擔心此威脅尚未充分反映在股價中。受此消息影響，貝思半導體股價在7日重挫8.49%，收在175.75歐元，較6月高點已回檔近五成。儘管Bernstein預估BESI至2028年仍將占據全球混合鍵合設備出貨量約四分之三，保持領先地位，但短期內台積電與英特爾既有產能足以支應需求，導致新增訂單動能不如預期。