突破空間限制：1RU 實現超高頻寬互連

Lightmatter 在 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）上，展示了兩款符合 OCP 規格的新系統。其中與 Flex 合作開發的 CPO 交換器托盤，整合了 Passage 共同封裝光學、Guide DR 外部雷射模組及 vClick 光學連接技術。這款托盤能在僅 1 個機架單位（RU）的高度內，提供新一代 204.8T scale-up 頻寬。相較於傳統採用 ELSFP 雷射與單向光纖線束的系統，新設計的機架前面板密度效率提升了 2 至 4 倍，大幅節省機架空間並提升冷卻資源運用效率。

業界首款 2U 四顆 XPU 運算托盤亮相

另一款 CPO XPU 托盤則基於 DC-MHS 架構，並採用康寧的 PRIZM TMT 光連接器技術。這是業界首款在 2U 機架高度內整合四顆加速器 ASIC 與兩顆 CPU 的運算托盤，合計提供 102.4 Tbps 的 scale-up 頻寬。該系統透過四個 Passage CPO BiDi 光引擎進行互連，並利用 Guide DR 雷射模組作為光源。值得注意的是，這些模組在滑入機架時可透過盲插方式完成連接，完全無須使用銅纜，展現了全液冷運算托盤在標準化機箱內直接建置的可行性。

開放生態系與關鍵夥伴合作

兩款系統均採用開放式機架第三版（ORv3）與模組化硬體系統（MHS）架構，並由 SENKO 提供光纖連接方案。Lightmatter 創辦人 Nick Harris 強調，互連頻寬決定 AI 工廠的運算上限，統一的矽光子機架架構將加速技術導入。Flex 資深副總裁 Colin Chapman 則指出，此次展示驗證了共同封裝光學技術大規模整合至量產系統的可行製造途徑。透過與 SENKO 合作開發 vClick 光學連接器，以及整合康寧的高密度光纖陣列，Lightmatter 正推動開放式矽光子技術成為 AI 基礎設施的新標準。