鎖定面板級應用，METIS HP 挑戰 5 奈米精度

海德漢美國分公司總裁 David Doyle 在 SEMICON West 宣布推出全新 METIS HP 平台，專為半導體面板級應用打造。隨著邏輯晶片轉向全環繞柵極（GAA）架構，以及 3D 記憶體堆疊層數增加，製程結構日益複雜，設備需取得更多數據以確保可靠性。METIS HP 具備 450 毫米運動範圍與 1.8 公斤負載能力，旨在協助設備業者因應先進封裝、量測與檢測挑戰，並持續朝 5 奈米精度與重複性目標邁進，目前已跨越驗證階段並獲客戶採用。

兼顧吞吐量與準確度，光學與運動控制成關鍵

當量測目標縮小至晶圓微小區域，設備不僅需精準定位，還須縮短測試時間以提升吞吐量。Doyle 指出，這需結合高性能運動系統與光學技術，例如利用光譜橢圓偏振儀分析微小結構，或運用紅外線與 FTIR 技術檢視 3D 記憶體深層結構。在先進封裝方面，隨著晶片互連間距縮小，運動系統必須具備高於製程要求的定位能力，以支援晶粒對位與混合鍵合（Hybrid Bonding），同時克服平坦度與材料預處理等挑戰，為後續製程保留精度餘裕。

從編碼器到晶圓載台，海德漢深耕全球市場

海德漢創立於 1889 年，核心業務為編碼器技術，並透過旗下瑞士 ETEL 將技術延伸至晶圓載台系統，提供從基礎運動控制到整體解決方案。公司採取彈性 OEM 合作模式，服務工具機、半導體設備與自動化市場。在台灣，海德漢設有子公司並積極參與產業活動，ETEL 曾於 SEMICON Taiwan 簡報。面對 AI 資料中心帶動 GPU、AI 加速器與 HBM 需求，海德漢強調作為基金會擁有的公司，利潤全數投入研發，專注於賦能其他公司解決精密運動控制的難題，助力產業標準化與量產效率提升。