專利護城河與市場爆發

稜研科技（7812）目前持有140項全球專利，另有70項專利正在審查中，技術佈局緊扣相控陣列天線模組、AiP天線封裝與波束成形演算法三大核心。根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模2025年約45.2億美元，預估2031年將成長至169.3億美元，年複合成長率（CAGR）達24.60%。在AI浪潮催生高速率、大頻寬通訊需求的背景下，稜研正將過去高成本、高客製化的毫米波天線，逐步轉向標準化與規模量產，以搶攻這波高成長商機。

三大市場量產進程與財務後盾

在商用進程上，稜研的寬頻通訊領域已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一；國防通訊領域成功切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，並進入實機交付與驗測階段；多軌衛星領域則與美商 Comtech 合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試。完成募資後，公司財務結構與現金部位愈加強韌，足以支應未來數年的天線模組量產擴充與全球商務拓展，為由研發驗證邁向規模化量產提供堅實後盾。

供應鏈整合與營收目標

稜研科技採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，並深度整合台灣半導體與封測供應鏈，打造符合國際局勢的非紅供應鏈。公司技術能力已獲多家Tier-1客戶認證，量產機制逐步就緒。針對模組業務占比持續攀升的趨勢，稜研訂下2027年模組營收占比突破50%的目標，試圖以模組標準化串接台灣封測供應鏈，進一步降低相控陣列技術的導入門檻，解決射頻人才稀缺及驗證週期過長等商用化痛點。