訂單滿載至2028年，無低峰期營運

騏億鑫預計於11月底掛牌上櫃交易，董事長洪國庭表示，公司目前在手訂單金額已達44.76億元。由於半導體廠房建置從主系統延伸至二次配工程，兩者交替進行，使得公司的工程進度沒有所謂的低峰期。近期更剛接獲美國P3廠的工程訂單，預估交期將一路延伸至2028年，顯示其營運成長動能穩健且具長期可見度。

深耕半導體廠務逾20年，技術門檻高

洪國庭指出，騏億鑫深耕半導體及高科技廠房廠務系統工程超過20年，從二次配裝機工程起家，逐步向上延伸至主系統、材料製造及整合服務。針對製程冷卻水、高純度氣體、真空排氣等關鍵系統，公司不僅具備跨系統整合能力，更自行生產特規雙C型鋼及組裝氣體分配盤，打造兼具工程與材料的雙引擎模式，提升對品質與交期的掌控力。

佈局全球供應鏈，切入美國AIDC市場

面對半導體供應鏈全球化趨勢，騏億鑫已在美國、日本及新加坡設立據點，並取得當地施工許可。近期將在德州設立辦事處，深化與記憶體大廠合作，就近服務AI資料中心（AIDC）及半導體廠務工程。隨著2奈米製程及CoWoS先進封裝需求快速增加，公司成功切入嘉義及台南先進封裝廠區，並參與台灣多地前段晶圓廠工程，朝國際級廠務整合服務供應商邁進。

短評： 訂單能見度拉長至2028年，顯示半導體擴產潮對上游廠務工程的剛性需求。