供電散熱全面升級，應對兆瓦級挑戰

仁寶電腦（Compal Electronics）9月30日宣布，將在2026 OCP全球峰會展示新一代AI工廠基礎設施。隨著AI工廠計算密度與供電需求邁向兆瓦級，傳統增加GPU的思維已失效。仁寶正推進800V直流供電架構，降低電源轉換複雜度，並搭配先進液冷技術與兆瓦級散熱能力，確保機櫃密度攀升下AI系統仍能高效運行。

從單一伺服器邁向基礎設施戰略

仁寶不再將計算、供電、散熱視為獨立系統，而是視為AI工廠互相關聯的組成單元。基礎設施解決方案事業群（ISBG）副總裁張耀文（Alan Chang）指出，仁寶整合供電、散熱、機櫃叢集與輝達加速計算能力，助力客戶從平台層級邁向兆瓦級部署。這套方案象徵仁寶從單一服務器研發，轉向更宏大的AI基礎設施戰略，打通前沿AI技術大規模部署的壁壘。

2026 OCP峰會E65展位見真章

本屆OCP峰會將演示這套基礎設施技術如何協同發力，化解AI時代的供電、散熱與部署難題。仁寶強調，該方案能與未來幾代加速計算共同演進，搭建可擴展的電力基礎。歡迎蒞臨2026 OCP全球峰會仁寶E65號展位，瞭解支撐由輝達賦能的新一代AI工廠底層基礎設施。