上游材料升級：低介電與低粗糙度成關鍵

隨著AI伺服器處理數據量激增，高速交換器與伺服器傳輸規格不斷升級，直接推動PCB產業向高層數、高密度及低損耗方向發展。法人分析指出，這波趨勢不僅影響PCB製造端，更向上延伸至原材料供應鏈。在玻纖布領域，台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5475）、南亞（1303）及德宏（5475）等公司位於核心供應鏈。為了降低訊號衰減，高速傳輸板材必須採用更低介電常數與更低介電損耗的材料，特別是M8與M9等高階材料升級後，低介電玻纖布的重要性顯著提升。同時，金居（8358）因提供低粗糙度的HVLP等高階銅箔，能有效降低高頻訊號損耗，成為市場關注焦點，直接受惠於AI伺服器與高速交換器的放量需求。

中下游價值重估：硬板與載板製程門檻墊高

在銅箔基板環節，台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）等主要台廠，正面臨產品結構調整。AI伺服器平台的持續升級，使得低訊號損耗、耐熱性及尺寸穩定性成為關鍵指標，這不僅提高了高階銅箔基板的產品占比，更帶動產品單價與單機價值量同步增加。PCB硬板方面，金像電（2368）主要受惠於AI伺服器與高速網通需求，健鼎（3044）涵蓋多層板及高階PCB，華通（2313）具備HDI及高層次板布局，博智（8155）則切入伺服器與高速運算應用。這些廠商面臨更高層數與更複雜線路設計的挑戰，對製程能力、良率與量產穩定度提出嚴格要求，進一步墊高了行業門檻。

載板結構性成長：從量增轉向價增

載板市場同樣迎來結構性變化，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）及臻鼎-KY（4958）受到市場高度關注。隨著AI繪圖晶片、特殊應用晶片與高效能運算晶片的持續升級，載板正朝更大尺寸、更高層數與更高密度發展，這對材料穩定性與製程良率提出了更高標準。法人強調，AI帶來的PCB成長並非單純的出貨量增加，而是規格升級與價值量提升同步發生。從玻纖布、銅箔、銅箔基板到PCB硬板與載板，整條供應鏈都面臨新一輪的材料與製程升級。整體而言，AI算力需求的持續擴張，使PCB產業進入結構性升級階段，後續高階產品出貨、產能利用率及價格變化，將成為市場持續關注的焦點。