傳統散熱設計的盲點

過去多數 PC 機箱設計長期遵循「純前板正壓風道（Positive Pressure）」原則，主要依靠前方進風、後方排熱的方式來處理 CPU 廢熱。然而，這種設計在面對高熱密度處理器時，往往無法有效將熱氣迅速導離 CPU 散熱器表面，導致熱累積效應。這種傳統思維在現代高功耗 CPU 時代，可能已不再是最佳解。

底部進風的降溫優勢

海外模擬分析機構 Inviscid AI 釋出的最新流體力學與溫度模擬數據揭示了新的可能性。數據顯示，當機箱採用「底部輔助進風風道（Bottom Intake）」設計時，冷空氣能更直接地接觸 CPU 散熱鰭片底部，有效打破熱邊界層。這種氣流組織方式的改變，使得 CPU 溫度相比傳統設計降低了高達 13°C，展現出顯著的散熱效益。

組裝時的實際考量

雖然模擬數據顯示底部進風有 13°C 的降溫潛力，但實際組裝時仍需考慮機箱內部空間、顯示卡散熱干擾以及整體風道平衡。底部進風可能需搭配更大的進風孔或特殊風扇配置，以確保足夠的風量。對於追求極致散熱效能的玩家而言，這提供了除傳統前板進風外的另一種優化方向，值得在下次組機時評估採用。