挑戰 7 奈米級效能，主打高整合低功耗

格羅方德（GlobalFoundries）於德國德勒斯登正式揭曉新一代 FDX Fusion FD-SOI 平台，這項技術並非單純追求微縮尺寸，而是強調系統整合能力。它結合了平面電晶體、全空乏型絕緣層上覆矽基板及後段互連等創新製程，支援類比混合訊號、高效能射頻、嵌入式非揮發性記憶體以及記憶體內運算等功能。透過將運算、感測、控制與連線能力整合至單一平台，格羅方德旨在降低多晶片分工帶來的設計複雜度與功耗，精準鎖定車用、工業、機器人、感測器與邊緣 AI 等對低功耗與高整合度有嚴格要求的應用領域。

獲 BMW、特斯拉青睞，2028 年德勒斯登量產

在時程規劃上，格羅方德預計於 2027 年初提供首批示範晶片供客戶評估，同年中推出首版製程設計套件（PDK），並計劃於 2028 年在德勒斯登晶圓廠進入量產階段。市場反應熱烈，BMW、博世、英飛凌、恩智浦、西門子與特斯拉等巨頭均對此技術表達興趣。其中，英飛凌已確認將在未來 7 奈米級技術上展開合作，應用方向涵蓋雷達與無線通訊。此次發表也被視為格羅方德 FD-SOI 技術路線的重要轉折點，繼 2015 年推出 22FDX 後，這是其重新挑戰高階製程的最新嘗試，有望為歐洲晶片設計業者提供更先進的在地製造選項，強化供應鏈韌性。