破解AI晶片散熱與翹曲難題

隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求激增，先進封裝面臨互連密度提高帶來的散熱與翹曲控制挑戰。三菱化學集團資深總監Sanjiv Bhatt在SEMICON West受訪時表示，核心問題圍繞著熱與電阻。為解決此痛點，公司已布局熱介面材料（TIM）與翹曲控制材料，透過協調不同材料間的熱膨脹差異，降低封裝變形風險。此外，針對極紫外光（EUV）製程，也提供高純度清洗化學品，確保在縮短互連距離的同時，維持晶片品質不受損傷。

押注計算化學與量子技術加速研發

面對材料開發週期漫長的困境，Bhatt強調不能僅靠加快開發速度，必須提前投入下一世代技術。三菱化學正積極投資計算化學與量子技術，利用強大的運算能力擴大材料探索範圍，從少數可能性擴展至多種方向進行篩選與最佳化，從而縮短新材料研發時間。同時，公司也關注下一代共封裝光學（CPO）技術，探索光子傳輸以突破電子互連的頻寬與電阻限制，為未來高密度晶片整合預作準備。

深耕台灣市場與跨領域合作

針對台灣市場，Bhatt明確指出「台灣市場是我們非常重視的布局重點」，三菱化學已在當地設立服務據點並持續與業者合作。隨著先進封裝朝向大尺寸與面板級發展，對材料均勻性與熱傳導要求更高。他認為，製程、設計與材料密不可分，產業需建立更有效的跨領域合作模式，讓材料供應商更早參與。未來，EUV與高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）應用將是持續關注方向，以協助台積電CoWoS等先進封裝技術克服挑戰。