清洗製程成先進製造核心，產品線向封裝與沉積延伸

ACM Research 首席技術專家 Sally-Ann Henry 在 SEMICON West 指出，隨著晶片架構日益複雜，清洗設備的重要性預期將持續提升。公司成立於 1998 年，總部位於美國加州弗里蒙特，2017 年上市，目前已建立涵蓋美國、歐洲、新加坡、台灣、韓國及中國等地的全球營運網絡。除了既有的單晶圓清洗、表面預處理及光阻去除等濕式製程，公司近年積極拓展先進封裝市場，布局晶圓級與面板級封裝相關設備，涵蓋清洗、蝕刻、塗佈、顯影及銅電鍍等製程。此外，近一至兩年也陸續推出爐管、原子層沉積（ALD）、塗佈顯影軌道機（Track）及電漿增強化學氣相沉積（PECVD）等產品，進一步擴大設備業務範圍。

兆聲波技術與多尺寸面板設備，解決量產痛點

在技術差異化方面，Henry 表示 ACM Research 具備兆聲波（Megasonics）清洗技術，可協助去除晶圓表面顆粒與缺陷；Tahoe 設備則結合批次與單晶圓清洗，構成產品組合的特色。針對先進半導體元件製造流程可能包含約 1,000 道製程步驟，其中約 30% 涉及清洗，公司強調缺陷率控制與均勻度的重要性。在面板級封裝領域，設備支援 310 × 310、510 × 515 及 600 × 600 毫米等多種尺寸規格。此外，公司推出 Ultra ECP ap-p 面板級水平電鍍設備與 Ultra C bev-p 面板級邊緣濕式蝕刻設備，從電鍍、清洗與邊緣蝕刻三個關鍵製程切入，解決大型面板量產過程中的核心痛點。

全球化營運應對地緣政治，卡位 CoWoS 與 AI 商機

面對地緣政治與全球半導體供應鏈調整，ACM Research 採取全球化營運策略，持續在台灣、韓國、歐洲、美國、馬來西亞及新加坡等市場拓展業務。公司依據客戶實際製程需求開發設備，例如近期推廣的高溫 SPM 設備，可用於去除經過離子植入或電漿蝕刻後較難清除的光阻，相關需求來自客戶主動提出。針對 CoWoS 等先進封裝技術，公司以晶圓級封裝與面板級封裝的整體設備需求為布局方向，透過擴充產品線，旨在掌握由 AI 與 HPC 帶動的先進封裝商機。這種彈性應對策略，顯示其在複雜國際環境下的競爭優勢。