台中新廠啟用，政商大老齊聚見證

美光科技於15日在台中正式啟用「台灣美光先進封裝與測試二廠」（AATT2）。這場啟用典禮規格極高，總統賴清德、經濟部部長龔明鑫、美光總裁 Manish Bhatia 以及台灣美光董事長盧東暉均親自出席。此外，華碩、微星、聯發科等重要客戶與產業夥伴也到場支持，充分展現美光與台灣半導體生態系緊密連結的合作關係。作為美光在台第二座先進封裝廠，AATT2 將直接補強其在高頻寬記憶體（HBM）的測試與封裝能力。

2027年產能售罄，HBM供不應求

隨著AI應用爆發，記憶體市場供需持續緊俏。美光在最新財報中透露，2027年大部分 HBM 產能已完成客戶預訂，預期至2028年以前，HBM 需求成長速度將持續超越傳統 DRAM。為了支撐這波成長，美光不僅啟用台中新廠，位於新加坡的 HBM 先進封裝廠也預計自2027年起貢獻產能。這顯示全球大廠正加速擴張先進封裝布局，以應對AI時代對高速記憶體的迫切需求。

深耕台灣逾30年，戰略地位不可動搖

在這波全球布局中，台灣始終扮演關鍵角色。美光強調其在台深耕超過30年，已建立涵蓋研發、製程到封裝測試的完整鏈結。憑藉深厚的人才基礎與健全的供應商生態系，台灣具備在AI時代領導先進記憶體創新的優勢。美光持續投資台灣，不僅是為了擴充產能，更是對台灣在未來先進記憶體與AI發展中戰略重要性的信心展現。