氧化鎵：AI資料中心的省電「漢堡肉」

NextGO Epi創辦人周大順在柏林萊布尼茲晶體生長研究所取得博士學位後，於2025年與兩位德國夥伴創業。公司專注於氧化鎵磊晶片生產，並宣稱是歐洲唯一能以工業品質量產4吋氧化鎵磊晶片的業者。周大順用漢堡比喻半導體結構：襯底晶圓是麵包，NextGO Epi生產的磊晶薄膜則是「漢堡肉」，負責導電與耐壓。隨著AI資料中心用電需求暴增，氧化鎵因能隙達4.9電子伏特，耐壓層厚度僅需碳化矽的一半到三分之一，成為降低電力損耗與散熱成本的關鍵材料。2026年7月，公司完成200萬歐元（約新台幣7,400萬元）前種子輪募資，主要用於提升產能與推進技術。

從維他命到止痛藥：2028年市場爆發預期

儘管氧化鎵優勢明顯，但面臨P型摻雜困難與導熱率較差等技術挑戰。周大順指出，透過異質材料結合與電路設計優化，可繞過P型缺失；而氧化鎵元件理論電阻可低至同級碳化矽元件的五分之一到十分之一，間接減少發熱。NextGO Epi採用金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）技術，一爐可處理六、七片晶圓，適合大規模生產。周大順原本預估市場2030年才打開，但因AI用電成長太快，現判斷2028年將有晶圓廠主動承接氧化鎵元件。他強調，氧化鎵必須像氮化鎵一樣成為「止痛藥」般的剛需，而非可有可無的「維他命」，目標是讓沒有氧化鎵元件的資料中心在能效上輸給有採用者。