70GW運算增量與液冷主導地位

根據研調機構Omdia的最新報告，預測至2030年，全球新增的資料中心資訊電子（IT）運算能力將達到每年約70GW。在這股龐大的算力擴張潮中，液冷技術將扮演關鍵角色，承擔這部分增量IT負載的大部分，並確立為下一代AI基礎設施的主導熱管理解決方案。報告特別強調，在預測期間內，直接對晶片單相（DtC/1P）液冷技術將持續主導全球資料中心市場。儘管浸沒式冷卻等其他架構也在成長，但基於冷板的直接對晶片單相技術，對於現有機架改裝以及滿足現代圖形處理器（GPU）叢集所需的超高功率密度，提供了最切實可行的解決方案。

冷板營收占比飆升背后的三大驅動力

在直接對晶片單相液冷的價值鏈中，冷板的重要性日益凸顯。Omdia分析指出，冷板營收占比預計將從2024年的40%大幅上升至2030年的61%。這股上升趨勢主要源自三大驅動因素：首先，隨著越來越多子系統採用液冷技術，冷板的應用範圍正從中央處理器（CPU）和GPU擴展至記憶體模組、供電元件及其他高發熱硬體。其次，冷板製造正採用先進的高性能材料以提升熱導率，這直接推升了原材料成本與單價。最後，內部微通道結構的持續工程優化進一步提升了散熱效能，使得經過優化的冷板設計能獲得更高的產品溢價。

冷卻液分配單元占比下滑與市場展望

相較於冷板的強勢成長，同一時間段內，冷卻液分配單元（CDU）在直接對晶片單相液冷技術堆疊中的營收占比預計將呈現下滑趨勢。這是因為隨著各冷卻液分配單元經過工程設計以支援更高的機架功率密度，每瓦冷卻能力的價格便隨之下降。此外，大規模量產與供應鏈的成熟度將進一步壓低冷卻液分配單元的每瓦成本。儘管冷卻液分配單元市場的總營收在絕對值上仍將持續成長，但隨著冷板成為此生態系統中最大且成長最快的價值區段，其在直接對晶片單相液冷市場總體中的比例將隨之萎縮。這顯示出硬體散熱解決方案的重心正快速向核心元件轉移。