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三星鎖定三大關鍵！HBM5、4nm 代工 Groq 晶片，全面佈局 AI 記憶體新時代
三星電子在 OCP 全球峰會發表次世代記憶體策略，確立速度、可擴展性與持久性三大核心。透過導入 HBM5、PIM 技術提升運算效率，並利用 CMM-D 與 CX
快訊組 · 2026/10/17