確立三大核心：速度、擴展與持久性

隨著 AI 模型規模擴大，數據處理需求急遽增加，三星電子在加州舉行的開放運算計畫（OCP）全球峰會上，正式揭曉次世代記憶體策略。三星指出，記憶體容量擴充與數據儲存技術的重要性，已提升至與頻寬同等關鍵的地位。因此，公司明確提出「速度」、「可擴展性」與「持久性」作為三大戰略核心，旨在應對 AI 時代對數據處理效率與儲存容量的雙重挑戰，確保在激烈的市場競爭中保持技術領先優勢。

新技術齊發：HBM5 到 QLC SSD 全面升級

為了提升數據處理速度與運算效率，三星計畫導入第八代高頻寬記憶體（HBM5）、客製化 HBM、zHBM 以及記憶體內運算（PIM）等新一代技術。在擴充 AI 系統記憶體容量方面，則透過 CMM-D 與採用 CXL 的技術進行全面升級。針對 AI 數據儲存容量的巨量需求，三星亦推出次世代固態硬碟（SSD）、四層單元（QLC）技術及彈性數據放置（FDP）技術，從晶片到儲存裝置建構完整的 AI 記憶體生態系，滿足不同層級的應用需求。

攜手輝達與超微：4nm 代工與 CXL 聯合驗證

除了自主研發，三星積極展現與全球科技大廠的合作成果。在輝達（Nvidia）方面，雙方合作展出 Groq 晶圓與 Groq 3 LPX 系統，目前三星晶圓代工部門正利用其 4 奈米（4nm）製程為輝達代工生產 Groq 晶片。而在超微（AMD）方面，雙方聯合展示基於 CXL 的記憶體擴充解決方案，旨在緩解代理型 AI 面臨的記憶體容量瓶頸。兩家公司正與全球客戶從產品開發早期階段進行聯合設計與技術驗證，共同推動 AI 基礎設施的演進。